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MolexSpeedStack夹层连接器达到40Gbps数据速率无源器件分立半导体万芳

发布时间:2020-02-14 12:25:05 阅读: 来源:防火保温板厂家

Molex SpeedStack 夹层连接器达到40 Gbps数据速率 - 无源器件/分立半导体 - 电子工程网

Molex全球新产品开发经理Adam Stanczak表示:“市场对于在高速板对板应用中进行系统冷却和PCB空间最大化的需求高涨。SpeedStack设计采用非常纤细的密集机械外壳,以期优化高速数据传输和坚固耐用的产品可靠性。”

SpeedStack夹层连接器设计用于电信、网络、军事、医疗和许多消费设备中的空间受限OEM应用,提供最高10.00mm的堆叠高度范围,具有0.80mm间距,采用窄体外壳设计以期最大限度地减小对流空气系统冷却的阻塞。这款高密度信号解决方案具有引脚数目灵活性,提供多种电路尺寸(22、44、60、82、104、120),以及一系列6至32差分线对。100 Ohm型款SpeedStack连接器具有出色的阻抗控制,而85 Ohm型款SpeedStack连接器则支持用于下一代I/O和存储器信号的PCIe* Gen 3.0 和Intel QuickPath Interconnect (QPI)要求,功能强大的插入成型(insert-molded)晶圆设计带有一个保护性遮蔽外壳。屏蔽接地引脚改进了电气性能并且最大限度地减小了串扰。

Stanczak补充道:“OEM厂商直接了解设计更小更快的产品而无需牺牲可靠性的挑战,SpeedStack在各个方面表现卓著——为Molex客户带来出色的设计通用性和他们所期望的连接器性能。”

要了解有关 SpeedStack连接器系统的更多信息,请浏览公司网页 www.molex.com/link/speedstack.html。

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